型號：激光商標切割系統

激光商標切割系統

檢測任務：

根據輸入的CAD文檔自動識別商標，并準確定位其位置，然后引導激光頭進行切割，并能對被切割材料變形實時跟蹤以確保切割準確無誤。

檢測要求：

工作面積: 500x350 mm；

激光功率: 40~70W；

切割速度: 0~40,000mm/min；

定位精度: <0.01mm；

CCD 攝像頭分辨率: 320-800萬像素；

總功率: <1250W ；

檢測說明：

本系統主要任務是根據CAD（或者其它電子文檔）輸入的商標圖形，用軟件在視野內自動尋找與輸入圖形相同的圖案，然后定位并輸出商標中心點的坐標，然后根據這些坐標指引切割裝置進行切割。由于檢測對象是很軟的材料，變形（拉伸和縮�。┦窃谒�難免的，這就要求軟件能輸出實測圖像相對于模板圖像的比例系數并進行實時補償。該領域最新的進展是沿商標圖案的實測邊緣進行切割，可獲得更高切割精度。HexSight軟件提供了實現該功能的函數。

該系統是由客戶自主開發(fā)，采用黑白高清晰度CCD系統，經過客戶多方比較，由于HexSight的定位和檢測速度非�？�，定位精度非常高，因此最終被客戶認可，現已批量采用，其整機效果圖如下：