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“主動(dòng)服務(wù)，用心溝通”，為L(zhǎng)ED封裝制造企業(yè)提供最具性價(jià)比的解決方案。

我們善于站在客戶的角度考慮問(wèn)題，締造了一個(gè)又一個(gè)輝煌，成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品加上優(yōu)秀的服務(wù)，使我們獲得了行業(yè)內(nèi)眾多客戶的好評(píng)！
我們致力于為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)提供最先進(jìn)的封裝工藝和生產(chǎn)設(shè)備，努力做LED封裝行業(yè)最優(yōu)秀的解決方案服務(wù)商！

No.1 固晶站

使用固晶膠將晶片與、導(dǎo)線架、基板黏著在一起。應(yīng)用到的主要設(shè)備包括固晶機(jī)、熱風(fēng)烤箱。

高速固晶機(jī)

高速固晶機(jī)，針對(duì)平面型半導(dǎo)體框架、IC、平面LED等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自動(dòng)固晶作業(yè)！

自動(dòng)上下料系統(tǒng)，可以有效減少換料時(shí)間，不間斷地實(shí)現(xiàn)進(jìn)出料作業(yè)，從而提升效率，一人操控多機(jī)大幅度降低人力成本
固晶后質(zhì)量檢測(cè)功能
芯片分選功能
固晶前芯片反向檢測(cè)功能
芯片自動(dòng)擴(kuò)膜功能獨(dú)立雙滴膠系統(tǒng)
恒溫膠筒控制和雙滴膠系統(tǒng)，提高作業(yè)效率，控制滴膠品質(zhì)

No.2 焊線站

在晶片與基板/導(dǎo)線架之間焊接一條金屬，合使其成為一條完整的線路，保證電路的導(dǎo)通。應(yīng)用到的主要設(shè)備包括焊線機(jī)、清洗機(jī)、推力機(jī)以及3D測(cè)量?jī)x。

高速焊線機(jī)

高速 X-Y-Z 動(dòng)作控制系統(tǒng)，穩(wěn)定的超聲輸出和打火系統(tǒng)、高精準(zhǔn)的圖像捕捉，焊接材料通過(guò)全自動(dòng)上下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)循環(huán)焊接，為L(zhǎng)ED 市場(chǎng)樹(shù)立新的焊接標(biāo)準(zhǔn)。

全新互動(dòng)式可編程圖像預(yù)識(shí)別系統(tǒng)令初次設(shè)置簡(jiǎn)單易行
2倍放大單鏡，配備可編程紅藍(lán)光的WAVI(廣角垂直照明)系統(tǒng)
LED高級(jí)線弧和LED高級(jí)SSB線弧
對(duì)一般中斷自動(dòng)修復(fù)路徑，自動(dòng)BITS編教和優(yōu)化
可選的防氧化裝置適用于合金線、鍍鈀銅線和銅線焊接

No.3 基板焊接封膠站

對(duì)焊線的基板半成品進(jìn)行封膠，保障金線、晶片不受外力影響，使電路保持暢通。應(yīng)用到的主要設(shè)備包括壓膜機(jī)機(jī)、精密烤箱。

全自動(dòng)真空壓膜機(jī)

真空加壓覆膜機(jī)是在真空下在接近靜壓狀態(tài)下進(jìn)行全面貼合的，因此不會(huì)產(chǎn)生脫氣不良或加壓不均勻的問(wèn)題。特別是在表面凹凸不平物體的均一加壓上更能發(fā)揮其威力。

No.3 封裝點(diǎn)膠站

對(duì)焊線/支架半成品進(jìn)行封裝，保障金線、晶片不受外力影響，使電路保持暢通。應(yīng)用到的主要設(shè)備包括點(diǎn)膠機(jī)、精密烤箱。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

匯聚了全世界范圍內(nèi)最受歡迎的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，通過(guò)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的點(diǎn)膠準(zhǔn)確性和工藝控制達(dá)到最高的質(zhì)量和效益，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠自動(dòng)化的同時(shí)提高點(diǎn)膠效率及減少膠水的浪費(fèi)。

配備自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)、熒光粉防沉淀系統(tǒng)裝置
領(lǐng)先的點(diǎn)膠精度實(shí)現(xiàn)最小浸潤(rùn)面積和最高的板密度的點(diǎn)膠應(yīng)用
精確雙同步閥點(diǎn)膠降低生產(chǎn)成本的和提供更高的產(chǎn)能
高度可擴(kuò)展且占地小的模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多種點(diǎn)膠應(yīng)用輕松切換
高分辨率單片鏡頭視覺(jué)包
點(diǎn)膠過(guò)程前/中/后加熱以增強(qiáng)底部填充的外流和固化

No.4 切割站

對(duì)壓模之后的半成品進(jìn)行切割，將整片板材分割成單一的LED光源個(gè)體。應(yīng)用到的主要設(shè)備包括切割機(jī)、清洗機(jī)。

全自動(dòng)切割機(jī)

從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作的裝置。

裝配了自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)檢查刀痕寬度等高級(jí)影響識(shí)別系統(tǒng)
可對(duì)切割參數(shù)及程序精確設(shè)定
對(duì)工作狀態(tài)和設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行同步監(jiān)控
觸摸式液晶顯示器及形化用戶接口

No.5 LED封裝測(cè)試站

對(duì)單顆LED燈珠按照客戶的需求進(jìn)行分光分色。應(yīng)用到的設(shè)備主要是分光分色機(jī)。

高速分光機(jī)

將貼片式LED從振動(dòng)盤傳送到分度盤進(jìn)行光電性能檢測(cè)，測(cè)試完成后根據(jù)不同參數(shù)將單顆LED分類至收集箱。

智能型自動(dòng)化分光機(jī)，實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)、自調(diào)整、自清洗功能
采用PLC加彩色人機(jī)界面控制，操控簡(jiǎn)單、界面好
適用于各種不同封裝尺寸LED、SMD材料的單、雙、三晶測(cè)試和分類
控制系統(tǒng)采用松下高速控制系統(tǒng)